关键成本与质量控制点
成本核心：金盐、铜盐等贵金属原料占比高（约占原材料成本的 30%-40%），细线路加工导致的良率损耗会显著推高单位成本。
质量控制：需检测镀层厚度（XRF 检测）、附着力（胶带测试）、耐腐蚀性（盐雾测试），以及线路完整性（AOI 检测）。
电子载板电镀加工关键选型与成本要点
镀层选型：常规场景用铜 + 锡镀层（低成本），高端场景选镍 + 金镀层（高可靠性），特种场景用钯、铑等稀有金属镀层。
成本控制：批量加工可降低单位材料损耗，简化镀层结构（如减少贵金属厚度），优化前处理工艺以提升良率。
质量标准：需符合 IPC、JIS 等行业规范，重点检测镀层厚度（XRF）、附着力（划格测试）、耐环境性（高低温、盐雾测试）。
通讯载板电镀加工工艺流程
前处理：包括对载板进行激光钻微导通孔、去钻污等操作，然后用化学镀铜或碳直接金属化工艺等进行初级金属化，形成一层薄的导电晶种层，为后续电镀做准备。
图形电镀：在经过前处理的载板上，通过光刻技术形成图形，然后进行电镀，在线路 / 焊盘区域电镀厚铜，通常厚度在 5-20μm，以实现电流传输与芯片键合支撑。
表面处理电镀：根据需求在载板表面电镀镍、钯、金等镀层，如采用 ENEPIG/ENIG 工艺，提升焊盘的抗氧化性与键合可靠性。
后处理：电镀完成后，进行清洗、烘干等操作，去除表面残留的电镀液和杂质，然后对镀层进行检测，如检测镀层厚度、附着力、孔隙率等，确保产品质量符合要求。
通讯载板电镀加工常见镀层类型及作用
铜镀层：是通讯载板中主要的导电层，用于线路互联，其厚度通常根据具体需求在 1-20μm 之间，要求具有高导电性、良好的附着力和抗电迁移性能，以保证信号的传输和载板的长期可靠性。
镍镀层：常作为中间阻挡层，防止铜扩散，同时提高后续镀层的结合力，厚度一般在 0.5-2μm。
金镀层：主要用于表面焊接 / 键合层，如芯片键合或引脚焊接，具有良好的导电性、抗腐蚀性和可焊性，厚度通常在 0.1-1μm，可分为硬金和软金，硬金耐磨性好，软金易键合。
锡镀层：是一种低成本的焊接层，可替代部分金镀层，用于载板的表面焊接，厚度一般在 1-3μm，要求无针孔、可焊性好。
