信号性能相关故障 阻抗超标：高频信号传输时阻抗波动超过 ±3%，导致信号反射、损耗增大。除了镀层厚度不均，还可能是镀层结晶结构不佳（如铜镀层晶粒粗大），或线路侧蚀严重破坏阻抗设计。 高频损耗异常：插入损耗、回波损耗不达标，常见于脉冲电镀工艺参数不当。比如脉冲频率、占空比设置不合理，导致镀层趋肤效应增强，信号衰减加剧。
种子层沉积：构建导电基底 采用物相沉积（PVD）或化学镀，在绝缘基材表面沉积超薄导电层（铜或镍）。 种子层厚度控制在 0.1-0.5μm，要求覆盖均匀、无针孔，为后续图形电镀提供稳定导电通道。 沉积后需做简易附着力检测，避免种子层脱落影响后续工艺。
图形电镀：加厚功能镀层 优先采用脉冲电镀或周期反向电镀，在线路裸露区域沉积铜层（厚度 5-15μm），保证镀层结晶细密、低电阻率。 关键区域（如射频接口、连接器）需进行选择性电镀，额外沉积金、银等低损耗镀层，厚度根据需求控制在 0.1-3μm。 电镀过程中严格控制电流密度（1-5A/dm²）、镀液温度（20-30℃）及搅拌速度，确保镀层均匀性与平整度。
表面处理：提升可靠性与兼容性 非关键区域可做沉银、OSP 或沉锡处理，提升可焊性与抗氧化能力。 关键高频区域需保持金 / 银镀层洁净，可涂覆超薄有机防氧化剂，避免氧化导致信号损耗增大。 处理后需控制表面粗糙度 Ra<0.5μm，减少高频信号散射。